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改性PA

LED照明散热基板

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2025/3/4     浏览次数:    


LED照明散热基板
导热(re)系数:8-25W/m·k
材质:PA6
牌号:B900HC

LED为(wei)什么(me)需要散热(re)?
目前(qian)LED光电(dian)转化效(xiao)(xiao)率(lv)最高(gao)(gao)输(shu)出(chu)功率(lv)中只有20-30%的(de)(de)能(neng)(neng)量会(hui)转变(bian)为(wei)有效(xiao)(xiao)照明, 余(yu)下70~80%的(de)(de)电(dian)能(neng)(neng)均转变(bian)成(cheng)热(re)。如果不(bu)能(neng)(neng)将集中在(zai)微小尺寸的(de)(de)芯片内的(de)(de)热(re)量及时(shi)散发出(chu)去,则(ze)会(hui)导致(zhi)LED的(de)(de)结(jie)点温(wen)度超(chao)过(guo)器件能(neng)(neng)承受的(de)(de)最高(gao)(gao)温(wen)度,使LED的(de)(de)光输(shu)出(chu)特性(xing)衰减(jian)。

传统材料:铝合金
缺点:比(bi)重大、后加工繁(fan)杂(za)
新(xin)型(xing)材料:导热塑料

检测项(xiang)目

单位

检测方法

导(dao)热尼龙(long)

B900HC

 塞拉尼斯E3609

导热系数

W/m/K

DIN 52612

23

22

密度

g/cm3

ISO 1183

1.53

1.55

拉伸强(qiang)度(du)

Mpa

ISO 527

52

41

断裂伸(shen)长率

%

ISO 527

0.8

0.4

弯曲强度

Mpa

ISO 178

70

54

弯曲模量

Mpa

ISO 178

8 11000

8752

简支梁缺口冲击

KJ/m2

ISO 179

3.9

2.1

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